研磨を主軸とした超精密加工
その他、厚みやサイズの変更、膜付などについて
加工
厚みの変更、サイズの変更（ダウンサイジング）、スライス加工、エッジ加工、ザグリ加工。
お客様のご必要とされる仕様へ加工致します。
膜付
酸化膜を始め、金属膜、積層膜、炭化膜、窒化膜の膜付を可能としております。
膜の種類と膜厚みをご指定下さい。
再生加工
「少し傷が入ってしまった、汚れてしまった、膜がついている」
そのようなシリコンウェーハを再生加工致します。
膜除去後、5～20μm程研磨加工致します。その後洗浄を行い、外観・表面検査を致します。
再生加工後厚みは5～20μm程薄くなりますが、表面状態はプライム同様に再生されます。
そのようなシリコンウェーハを再生加工致します。
膜除去後、5～20μm程研磨加工致します。その後洗浄を行い、外観・表面検査を致します。
再生加工後厚みは5～20μm程薄くなりますが、表面状態はプライム同様に再生されます。
※再生加工をご要望の際にはお客様から一度シリコンウェーハをお預かりさせて頂き、再生加工が可能かどうか検査をさせて頂きます。
